Китай планирует увеличить выпуск передовых чипов в 25 раз к концу десятилетия

Китайские производители, включая SMIC и Hua Hong Semiconductor, намерены нарастить производство 7-нм и 5-нм чипов до 500 тысяч пластин в месяц к 2029 году. Основной драйвер — потребности ИИ-инфраструктуры.

Китай ускоряет гонку за полупроводниковый суверенитет. Как сообщает Nikkei Asian Review, к получившей государственную поддержку инициативе по кратному наращиванию выпуска передовых чипов присоединяются не только партнёры Huawei, но и крупный контрактный производитель Hua Hong Semiconductor, ранее специализировавшийся на зрелых техпроцессах, передаёт 3Dnews.

Сейчас китайские предприятия способны обрабатывать по передовым технологиям не более 20 тысяч кремниевых пластин в месяц. В ближайшие два года этот показатель планируется увеличить до 100 тысяч, а к концу десятилетия довести до 500 тысяч ежемесячно. Цель — насытить внутренний рынок чипами для систем искусственного интеллекта.

Компания SMIC уже выпускает 7-нанометровые компоненты, используя оборудование ASML, и осваивает аналог 5-нанометровой технологии («N+3») для новых процессоров Huawei Kirin 9030. Однако, по данным источников, уровень выхода годной продукции и себестоимость пока далеки от оптимальных.

Успех программы зависит от способности производителей обойти западные санкции и наладить выпуск необходимого оборудования внутри страны. Финансовую поддержку предприятиям оказывают как сама Huawei, так и муниципальные власти.