Томские ученые нашли способ в 20 раз усилить охлаждение микрочипов, решив проблему перегрева электроники

Исследователи Томского политехнического университета совместно с коллегами из РАН предложили инновационный подход к созданию теплопередающих поверхностей. Как сообщили ТАСС в Министерстве науки и высшего образования РФ, новый метод позволяет до 20 раз повысить эффективность охлаждения микрочипов.

Перегрев микрочипов — одна из главных проблем современной электроники. Чем мощнее становятся процессоры, тем сложнее отводить от них тепло. Томские ученые нашли элегантное решение, которое может совершить революцию в охлаждении.

Исследователи Томского политехнического университета совместно с коллегами из Института физической химии и электрохимии имени А. Н. Фрумкина РАН разработали новый метод создания теплопередающих поверхностей. В основе подхода — комбинация лазерного текстурирования, лазерной химической модификации и термолиза (термического разложения) многокомпонентных углеводородсодержащих жидкостей.

Руководитель проекта, доцент Исследовательской школы физики высокоэнергетических процессов Дмитрий Феоктистов пояснил, что двухфазные системы охлаждения на основе капельного орошения считаются одним из наиболее перспективных направлений. Однако для их работы требуются специальные поверхности с заданной текстурой и смачиваемостью. Именно такую поверхность и создали томские ученые.

Эксперименты подтвердили эффективность разработки. Для поверхностей, сочетающих высокую шероховатость с гидрофильными или супергидрофильными участками, эффективность охлаждения при умеренных температурах возрастает до 20 раз. Это означает, что чипы смогут работать на более высоких мощностях без риска перегрева.